全球无晶圆厂半导体巨头联发科(MediaTek)每年为近20亿台连接设备提供燃料，该公司周一重申，将致力于推动5G、生成式人工智能(egnAI)、卫星连接、汽车、云计算、连接以及5G FWA的先进5G解决方案等领域采用面向未来的技术。这家半导体巨头还宣布与芯片组制造商英伟达(Nvidia)合作，为汽车行业建立一个全面的全球中心。他们的目标是共同设计下一代智能，始终连接的汽车，结合尖端的人工智能，连接和计算能力。

第13届联发科科技日记主题为“用未来科技打造不可思议的体验”。联发科还解释了其Dimensity 9300 SoC背后的技术，该SoC将为即将推出的Vivo X100 Pro和联发科8300芯片组提供支持。这两款芯片组都集成了生成式人工智能功能。

据公司介绍，联发科大维汽车包括一套创新的汽车解决方案，包括大维汽车驾驶舱、大维汽车连接、大维汽车驱动和大维汽车零部件。这些因素共同推动了智能汽车技术的创新。

“展望未来五年，我们很高兴能更深入地研究下一代技术的进步，以推动在生成式人工智能时代的领导地位。我们最新的创新表明我们致力于通过我们多样化的技术组合提供令人难以置信的体验，”联发科印度董事总经理Anku Jain在一份声明中表示。

联发科还将利用meta的Llama 2大型语言模型和芯片组主要打算建立一个完整的边缘计算生态系统，旨在加速智能手机，物联网，汽车，智能家居和其他边缘设备上的人工智能应用开发。

“对于任何电子设备，我们相信个性化体验将成为未来消费者的真正差异化因素。这意味着更深入地整合先进技术，利用人工智能，带来无缝、可靠和个性化的体验，并坚持不懈地专注于超高速连接。因此，随着科技行业将重点从智能连接设备转向智能连接设备，像联发科这样的公司在这一领域处于有利地位，”Counterpoint Research研究总监Tarun Pathak表示。